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半導體產業的垂直分工─IC世界的戰鬥秘笈
在台灣,你一定常常聽到,我們的半導體產業,以獨特的垂直分工模式,取得全球的優勢!但是你知道什麼叫做垂直分工嗎?垂直分工還有水平分工又有什麼不同呢?這半導體產業到底是如何分工的呢?
 
 
 大腦SPA3分鐘,科學乾坤在其中
 
在台灣,你一定常常聽到,我們的半導體產業,以獨特的垂直分工模式,取得全球的優勢!但是你知道什麼叫做垂直分工嗎?垂直分工還有水平分工又有什麼不同呢?這半導體產業到底是如何分工的呢?
 
跟你說,這垂直分工還有水平分工最大的差別在於各種工作的完成,是不是具有先後的關係!例如說,一輛車子從設計、組裝到銷售,各種工作的分工就有嚴格的先後順序,這種分工模式就叫做垂直分工。但是那個生產汽車輪胎,還有生產車燈的公司,彼此之間就沒有什麼先後關係,這種分工模式就叫做水平分工!
 
半導體的垂直分工由上而下,大概可以分為:設計、光照、製造、封裝與測試四個部份。首先要有IC設計公司,進行各種積體電路,也就是俗稱IC的設計。接著,再由製作光照的公司把IC電路的圖案,作成具有底片功能的光照,好讓這些電路圖案可以縮成很小很小的面積!
 
然後,負責製造的公司再依照這些縮小的圖案,把微小的電路作出來,成為真正的IC。最後呢,再交由封裝部門,把所生產的IC加上外殼和接腳,封裝並進行測試後才能使用。
 
垂直分工可說是台灣半導體產業的特色,也是台灣如何透過精密分工、集中資源、技術專工,來取得世界級競爭力最重要的典範!
 
半導體產業告訴我們,螞蟻能夠生存是因為他們也懂得垂直分工哦!
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