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半導體產業的立體化(下)
2016/02/05
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為什麼電晶體要愈做愈小?為什麼要發展多層的3D-IC呢?只是為了縮小電子裝置嗎?還有其他的理由嗎?
 
 
對科學似是而非的誤解,輕則帶來謠言的流傳,重則造成傷害或危險。為此,2014年一月起,IC之音的新型態科學節目《似是而非》,期待發掘各科學領域中,常見的「似是而非」的誤解,或「意想不到」的科學知識或突破,並邀請專家辯證與辨正。破除迷思,日新又新,《似是而非》期許在每一集的節目中,為您帶來一點點觀念上的突破與收穫。歡迎收聽!

在產業新聞上,常看到的Fin-FET與3D-IC,好像都是跟「立體化」有關的先進技術,也正由半導體產業大力推動,它們有何差異?
為什麼電晶體要愈做愈小?為什麼要發展多層的3D-IC呢?只是為了縮小電子裝置嗎?還有其他的理由嗎?
為什麼半導體技術的世代,是由40奈米、28奈米、20奈米、14奈米、再到10奈米…像這樣的比例進步呢?其中,台積電推出的16奈米世代,又是怎麼回事呢?

如果您對此有點疑問,《似是而非》將為您釐清一些概念。若您是相關領域的達人,節目中也盼望為您介紹前瞻性的新發展。請聽台積電研發副總林本堅,與國研院國家奈米元件實驗室的謝嘉民博士,為您介紹電晶體與晶片的立體世界。歡迎收聽!

【本單元由科技部補助製播】
2014-03-28 18:30:00播出

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