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【2025 TSRI x TSMC半導體科學探索營】

114/07/04 47

活動介紹

你知道晶片是怎麼設計和製造出來的嗎?為什麼全世界都爭相投入半導體產業?

本營隊由國研院台灣半導體研究中心(TSRI)與台積電(TSMC)攜手合作,透過「IC設計模組」與「晶片製造模組」的課程,讓高中職學子親身體驗晶片從設計到製造的完整流程。實地參訪與動手實作結合,帶您打開科技產業大門,探索晶片的奧秘!

活動資訊

• 招生對象:高中/高職/專科 一年級至三年級學生 (今年六月還是高中職專科生1-3年級的學弟妹們,歡迎報名;今年九月升高一的新生明年再來報名呦!)

• 課程費用:免費(含講義、材料與午餐)

• 每梯次名額:新竹場域 40人 /台南奇美樓 36人(採抽籤制錄取,男女各半)

• 課程時間: 每梯次 09:30–16:00(6小時課程)

• 授課地點:新竹場域/國研院台灣半導體研究中心 (新竹市科學園區展業一路26號)

台南奇美樓/臺南市大學路1號成大自強校區奇美樓8樓

• 注意事項:授課教室禁止飲食,只能攜帶水,請勿攜帶食物及飲料入內。

梯次資訊

隨時更新新設梯次,請隨時留意TSRI活動專區

梯次

開課地點

營隊時間

報名開放及截止日

公告學員名單

第一梯(IC設計模組)

新竹

114.07.04(五)

即日起-114.06.15 (已截止)

114.06.27

第二梯(IC設計模組)

新竹

114.07.21(一)

即日起-114.06.28

114.07.14

第三梯(晶片製造模組)

新竹

114.07.24(四)

即日起-114.07.01

114.07.17

第四梯(晶片製造模組)

新竹

114.07.31(四)

即日起-114.07.07

114.07.24

第五梯(IC設計模組)

台南奇美樓

114.08.02(六)

即日起-114.07.09

114.07.26

第六梯(IC設計模組)

新竹

114.08.18(一)

即日起-114.07.25

114.08.11

第七梯(IC設計模組)

台南奇美樓

114.08.23(六)

即日起-114.07.30

114.08.16

課程大綱 - IC設計模組 / 晶片製造模組

大綱

課程大綱

注意事項

單一梯次請勿重複報名,同一人僅保留一次抽籤資格,台積電擁有調整最終名單的權利。

活動當日需攜帶有效學生證明文件,如學生證。

營隊全程免費,請珍惜名額資源,若不克參加,請提先告知,以釋放名額予備取學員。

報名方式

請學員法定代理人(家長)/監護人線上報名,並完成個資使用同意書勾選

錄取名單將公告於活動網站並Email通知

點我報名

聯絡資訊

若有疑問請洽詢:tsri-camp@niar.org.tw

活動資訊
  • 活動日期: 114/07/04 (週五)00:00 ~ 114/08/23 (週六)23:59
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