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為什麼各國都在搶 AI 晶片?一顆晶片真的能影響世界嗎?

115/03/31 瀏覽次數 9

為什麼各國都在搶 AI 晶片?一顆晶片真的能影響世界嗎?

當你在 IG 上隨手套用一個酷炫的濾鏡,或是讓 ChatGPT 在幾秒鐘內幫你生出一份報告大綱時,你可能沒意識到,為了支撐這些看似日常的魔法,全球正陷入一場看不見的激烈大戰。
這場大戰不搶石油,也不搶黃金。各國政府與科技巨頭們爭奪的,是一顆小小的晶片。
為什麼大家都在瘋搶晶片?工業技術研究院電子與光電系統研究所張世杰所長一語道破了這場賽局的本質:「你可以說,沒有晶片,大概就沒有現在的 AI 了。」
在人工智慧全面爆發的時代,晶片早已不是單純讓手機變順、不當機的電子零件。它所提供的算力,是 AI 到底能有多聰明、反應有多快的關鍵因子。各國不惜砸下天文數字,拼命佈局 AI 晶片的製造與設計技術,就是為了緊緊握住未來世界的科技主導權。
 

一顆晶片,影響的不只是手機和電腦

當我們談到 AI,大多數人想到的可能是雲端上的 ChatGPT 或 Midjourney。但張世杰所長提醒我們,AI 晶片的戰場早就從雲端運算(Cloud Computing)延伸到了邊緣運算(Edge Computing),也就是直接在你的各種設備上進行運算。
這兩者有什麼差別呢?張世杰所長提出了一個非常生動的比喻:「雲端 AI 就像是大腦,而地端 AI 就像是小腦。」
雲端 AI 的算力極高,它可以做非常複雜的深度思考,但缺點是它必須透過網路傳輸,反應需要時間;相對地,地端 AI 晶片則是直接安裝在設備裡面,主打極速反應。
張世杰所長舉例:「就好比不小心碰到一個很熱的鍋子,你的手根本沒有經過大腦思考,就會立刻彈開閃避,這就是小腦的直覺反應。」在真實世界中,有太多的科技應用需要這種瞬間反射的能力。例如,一輛以時速 100 公里行駛的自動駕駛汽車,眼前突然飛來一顆大石頭,車子必須在零點零幾秒內辨識出那是危險物品並立刻轉向閃避。這時候,車子根本沒有時間連上網路去問雲端的大腦該怎麼辦,它必須仰賴車內自帶的 AI 晶片瞬間做出決定。
除了自駕車,未來我們的生活將被 AI 晶片全面包圍。從無人機、掃地機器人、智慧手錶,甚至到家裡的冷氣機、冰箱、腳上的運動鞋,都會內建 AI 晶片來提供更聰明的服務。不僅如此,國防科技也極度依賴 AI 晶片,例如現代的軍用無人機與人造衛星,都需要具備強大且即時的算力來執行嚴苛的任務。
一顆 AI 晶片的效能,不僅牽動著消費性電子產品的升級,更直接綁定了國家的產業鏈發展、經濟命脈與國防安全。
 

為什麼不只要會做晶片,還要會設計晶片?

綜觀全球科技產業的發展趨勢,可能會發現一個有趣的現象:如今,不只是傳統的半導體大廠在激烈競爭,全球頂尖的科技巨頭與雲端服務供應商,也紛紛砸下重金,跨界投入「自主設計 AI 晶片」的行列。 

看到這個全球瘋晶片的熱潮,你可能會想:「台積電已經是全世界最厲害的晶片製造廠,全球最頂級的 AI 晶片幾乎都是我們代工的。既然臺灣已經這麼會做晶片,為什麼現在包含我國、全世界都還要拚命搶攻晶片設計的領域?」 

張世杰所長解釋,晶片製造與晶片設計是完全不同的兩門專業。 

如果用餐廳來比喻,製造就像是蓋一間擁有最頂級設備的廚房,並且擁有把食材炒到完美不燒焦的超高技術;但設計卻是主廚腦袋裡的獨門食譜。製造端是把別人的想法變成實體產品,但設計端卻能決定這顆晶片要長什麼樣子、具備什麼特殊能力、未來能應用在什麼方向。誰掌握了晶片架構的設計,誰就掌握了未來科技的遊戲規則。 

更現實的是,設計晶片的利潤價值極度驚人。張世杰所長分享業界案例,指出晶圓製造成本與最終晶片產品的市場價值之間,可能存在數十倍甚至上百倍的差距。這巨大的價值落差,正是來自於設計端不可取代的創意與技術門檻。

臺灣的突圍戰:從地端晶片到突破物理極限的黑科技

既然設計晶片這麼賺錢,臺灣的 IC 設計公司為什麼不直接去開發 AI 晶片呢? 

「因為投資金額太驚人了!」張世杰所長坦言,要設計一顆最頂級的 AI 晶片,往往需要砸下幾十億臺幣的研發資金,這是一場全球極少數資本雄厚的企業才玩得起的遊戲。 

但臺灣並非毫無機會。張世杰所長指出,我們的優勢在於開發無人機、穿戴裝置或機器人所需的地端 AI 晶片。這些設備不需要無限大的算力,但對物理條件的要求極度嚴苛,像是體積要小、重量要輕,而且要超級省電。 這正是臺灣中小型 IC 設計產業能大展身手的利基市場。 

在這場突圍戰中,臺灣的工研院扮演了關鍵的技術推手與輔導員角色。工研院不僅自行研發輕量級的 AI 晶片,並成功技術移轉給國內大廠,實際應用在筆記型電腦的鏡頭中;更針對未來 AI 晶片必定會面臨的發熱與資料塞車等物理極限,為臺灣產業界打造了幾項改變世界的黑科技: 

矽光子技術:傳統晶片是用電來傳輸訊號,不僅速度有極限還會發熱。矽光子技術則是改用光來傳輸資料,讓傳輸速度 10 倍、100 倍地飆升,解決晶片之間的塞車問題。(如圖 1) 

面板級先進封裝:以前做最頂級的 AI 晶片封裝(像是把不同晶片疊在一起),是在 12 吋的圓形晶圓上做,一次大概只能做 10 多顆。現在工研院與產業界合作研發方形的面板級封裝,可用面積約為 12 吋晶圓的 7 倍,一次可以產出上百顆晶片,大幅降低了生產成本。(如圖 2) 

極限散熱技術:未來的 AI 晶片發熱量可能飆破 1,000 瓦,工研院已經在研發利用水與水蒸氣雙向循環的特殊結構,提前為未來更恐怖的發熱怪獸做好散熱準備。(如圖 3)

圖 1 工研院研發的矽光子技術,將多種光學元件整合在矽晶圓上,讓資料可以在晶片間飆速傳輸,同時大幅降低功耗。

圖 1 工研院研發的矽光子技術,將多種光學元件整合在矽晶圓上,讓資料可以在晶片間飆速傳輸,同時大幅降低功耗。

圖片來源:工研院

多晶片電性修正技術應用於低翹曲面板級封裝

圖 2 工研院開發的「多晶片電性修正技術應用於低翹曲面板級封裝」。透過方形大面積的封裝設計,不僅能有效對抗晶片翹曲變形,更能讓晶片產能倍增。 

圖片來源:工研院

工研院研發的極限散熱技術

圖 3 工研院研發的極限散熱技術,利用水與水蒸氣雙向循環的特殊結構,能有效替晶片降溫。 

圖片來源:工研院

當算力成為新時代的基礎建設

回到我們最初的問題:一顆晶片真的能影響世界嗎?答案是肯定的。 

如果我們把時間倒轉 100 年,當時影響世界最深遠的基礎建設,是鋪設到每個家庭與工廠的電線;而在 21 世紀的今天,張世杰所長認為,算力就是新時代的水與電,是驅動未來社會運作的新能源。 

而在這場浩瀚的全球 AI 基礎建設大工程中,臺灣絕對不僅僅是一家晶片代工廠而已。從最前端的晶片設計、先進封裝測試,到支撐龐大伺服器運作的散熱系統、電源供應、甚至是一條特殊的高速傳輸線材,這整個龐大的 AI 生態系,幾乎每一個環節都有臺灣技術的深度參與。 

臺灣,無疑是全球 AI 基礎建設中最關鍵的守護者與推手。 

當各國都在為了這顆小小的方形矽晶片爭奪主導權時,我們也正站在人類科技史上,最激動人心的一次起跑線上。

資料來源
  1. 專訪工研院電子與光電系統研究所 張世杰所長 
  2. OpenAI to start mass-producing its custom AI chip in 2026 - report 
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