半導體產業的垂直分工─IC世界的戰鬥秘笈|

半導體產業的垂直分工─IC世界的戰鬥秘笈

102/09/24 14201

行政院國家科學委員會（科技部前身）｜

大腦SPA3分鐘，科學乾坤在其中

在台灣，你一定常常聽到，我們的半導體產業，以獨特的垂直分工模式，取得全球的優勢！但是你知道什麼叫做垂直分工嗎？垂直分工還有水平分工又有什麼不同呢？這半導體產業到底是如何分工的呢？

跟你說，這垂直分工還有水平分工最大的差別在於各種工作的完成，是不是具有先後的關係！例如說，一輛車子從設計、組裝到銷售，各種工作的分工就有嚴格的先後順序，這種分工模式就叫做垂直分工。但是那個生產汽車輪胎，還有生產車燈的公司，彼此之間就沒有什麼先後關係，這種分工模式就叫做水平分工！

半導體的垂直分工由上而下，大概可以分為：設計、光照、製造、封裝與測試四個部份。首先要有IC設計公司，進行各種積體電路，也就是俗稱IC的設計。接著，再由製作光照的公司把IC電路的圖案，作成具有底片功能的光照，好讓這些電路圖案可以縮成很小很小的面積！

然後，負責製造的公司再依照這些縮小的圖案，把微小的電路作出來，成為真正的IC。最後呢，再交由封裝部門，把所生產的IC加上外殼和接腳，封裝並進行測試後才能使用。

垂直分工可說是台灣半導體產業的特色，也是台灣如何透過精密分工、集中資源、技術專工，來取得世界級競爭力最重要的典範！

半導體產業告訴我們，螞蟻能夠生存是因為他們也懂得垂直分工哦！

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