生活在臺灣的我們，都知道半導體是我們的護國產業， 也因此大家格外關注這個產業是否能夠「壽比南山」。當聽到半導體奉為圭臬的摩爾定律（Moore’s Law）似乎走到盡頭時，令人不禁擔心半導體產業還有未來嗎？先說答案是「有」，因為延續摩爾定律並非不可能，況且還有「超越摩爾定律（More than Moore）及後摩爾定律（Beyond CMOS）。

首先，來看看摩爾定律究竟為何？為何如此重要？

1965年，在那個半導體產業開始在國外嶄露頭角，而臺灣的新竹科學園區還未成立的年代，半導體先驅企公司英特爾（Intel）的共同創辦人戈登．摩爾（Gordon Moore）於《電子學》（Electronics）雜誌首度提出對於晶片容納電晶體數量增加速度的觀察及預測。至1975年，他做了修正，形成至今大家熟悉的摩爾定律。

摩爾定律預測指的是晶片上可容納的電晶體數量，每兩年變成2倍，這也就意謂電腦的運算速度每隔兩年會變成2倍；同樣運算速度的晶片價格每2年會變成二分之一。談到摩爾定律時一定會提到的另一理論：晶片效能每 18 個月便為2倍，則是由曾任英特爾執行長的大衛．豪斯（David House）提出。

摩爾定律提出至今已逾 50 年，回首望去，半導體發展果然一如摩爾定律的預測。由於晶片效能愈趨強大、價格不斷降低，帶動了個人電腦、智慧型手機等各種數位科技持續創新，進而驅動了社會改革和經濟成長。依循摩爾定律發展的半導體，改變了人類生活面貌，甚至是整體文明進程，這種說法並不為過。因此，如果摩爾定律走到盡頭，不就意謂人類文明將止步不前？

摩爾定律之所以有走到盡頭的疑慮，是因為當製程技術來到奈米等級，電晶體裡的原子數量開始愈變愈少、科技逐步走進量子層級，近年效能進展逐漸放慢，專家預測摩爾定律終將會迎來尺寸微縮的物理極限。

NVIDIA 執行長黃仁勳於 CES 2019 展會上，明確指出「摩爾定律結束了。」甚至摩爾本人也在 2005 年發出聲明表示「摩爾定律已死」，並預言未來 10 到 20 年內，也就是最晚於2025年將抵達極限，不過這項說法並未得到台積電認同。

在 2019 年台積電運動會上，創辦人張忠謀以「山窮水盡疑無路，柳暗花明又一村」來形容摩爾定律的發展。老路走不通，那就另闢蹊徑吧！半導體業界目前正在探索各種可能性，突破點包括 EUV（Extreme Ultraviolet）曝光技術、先進封裝技術、晶片結構從 2D 走向 3D，甚至是量子現象的二次介入等，許多令人興奮的創新都正在發生中。

展望未來，未來半導體產業發展目前正面臨三大挑戰，除了摩爾定律的持續延伸（More Moore），還包括應用導向的超越摩爾定律（More than Moore）、後摩爾定律時代（Beyond CMOS）。

為了規避物理極限，「超越摩爾定律」成為業界一致努力研究的目標。製程微縮做不到的事，改用 3D-IC 堆疊技術來達成。藉由垂直疊加各晶片層，進而提高單位面積的元件數量及整合不同功能元件，使得製作成本下降，且金屬導線連線距離縮短，減少電子訊號的延遲，更能滿足半導體下一波殺手級應用 - 物聯網晶片與人工智慧晶片的高速、省電需求。

後摩爾定律時代，主要指化合物半導體的發展。相較於大家熟知的矽半導體，氮化鎵（GaN）、碳化矽（SiC）及磷化銦（InP）等化合物半導體更適用於通訊 5G/6G、電動車及快速充電等新興應用，因此被視為半導體的明日之星。

半導體產業的未來充滿無限可能，臺灣更是全球半導體產業的重心所在。為滿足產業人才需求，許多大學持續強化半導體人才的培育。近期在政府、學校及知名半導體企業的共同支持下，國內多家頂尖大學相繼成立半導體學院，吸引優秀人才攻讀碩博班，未來進入半導體產業，為人類文明的前進貢獻力量。