台灣大學電機資訊學院教授兼院長 張耀文

2005年5月16日，彭博商業周刊的封面以「台灣為何重要？」為標題，點出了台灣半導體產業在世界的份量。台灣半導體如何成功？台灣大學電機資訊學院教授張耀文指出：「產官學三位一體合作是成功原因。」

產官學合作無間，打下半導體半邊天

張耀文認為，台灣半導體產業是「台灣的矽盾，是鎮國之寶」，各方面都很強。半導體產值佔台灣的一半，佔全世界15%，位居第三，次於美國、韓國；IC設計產值在全世界佔17%，位居第三位；晶圓製造（72%）與封測（56%）則為全球第一。台灣半導體產業鏈的完整，也是世界少見的。

之所以如此成功，最主要的原因是產業界、學術界及政府三方面的合作。張耀文舉例，1996年，台積電張忠謀建議政府要注重半導體人才的培育，因而教育部推動了VLSI教改計畫，這是產官合作。2013年，成立台積電台大研究中心，研發5~7奈米處理技術，這是產學合作的例子。在官學合作方面，1993年在各大學教授齊聲建議下，成立晶片設計製作中心（CIC），提供學界免費實作晶片的管道，就算是國外也難以做到。

已逝的清華大學教授吳泉源曾說，台灣別的領域都是打打殺殺互搶資源，但IC設計領域很特別，是大家先合作爭取資源。正因為各界人士無私地設想，才使得產官學三界能夠密切合作，為台灣半導體打下了半邊天。因此張耀文說：「台灣半導體為何成功？關鍵在一個字：人。對的人就會做對的事情。」

各界的努力與挑戰

產業界以台積電為例，2000年，IBM研發出銅製程，想賣技術給台灣公司，當時台積電便決定走自力研發的路線，現任台積電研發副總余振華也說：「我不靠別人轉技術。」從此台積電靠著自行研發的技術，一直走在世界尖端。2002年，台積電研發出浸潤式微影技術，可以從65奈米做到10奈米；2003年的CMP技術，可以增加多層電路線；2016年的InFO封裝技術，讓台積電連續三年取得iphone封裝製程。2018年，運用EUV技術製作7奈米晶片，已在世界上遙遙領先。

學術界在2002年於ISSCC上還沒有任何論文入選，ISSCC是IC設計方面的國際頂尖會議。當時媒體嘲諷，台灣的IC設計產業雖然在世界佔有一席之地，卻沒有任何論文入選，不是因為學者不做這方面的研究，而是因為學者做得不夠好。學術界奮起，幾年後就進入前幾名，一直保持到現在，目前維持在第三、四名。

政府則提出了VLSI教改計畫，提供經費讓學校培育出許多IC方面的人才。另外也推出許多國家型科技計畫，讓半導體應用深入各個領域。

然而，未來還面臨許多挑戰。技術複雜度越來越高，而台灣的創新能量有衰退現象，資本也減少；政府支援力道減弱，博士生人才減少，教育部推動的108課綱也減弱了科學工程方面的素養；學術界過於重視表面上的論文數量，研究注重應用導向，忽略物理、數學等基本功；最後台灣還夾雜在中美衝突中，面對中國崛起的競爭。

張耀文提出結論：「Together, we can go far!」（一起走，我們能走得更遠！）一定要合作，才能創造輝煌的成就。