科技小尖兵：積層型3D IC|

科技小尖兵：積層型3D IC

107/02/01 2060

東臺傳播股份有限公司、國家實驗研究院｜

現在一隻小小的手錶，便能整合電腦和行動電話的功能，甚至還能同時監測人體的健康狀況。電子產品之所以能愈做愈輕薄，主要歸功於電晶體的微縮。國家奈米元件實驗室的陳旻政博士，發展出多重鰭高鰭式電晶體，並將鰭式電晶體整合二維電子材料，成功從形狀及材料上突破傳統微縮製程的極限。而同屬國家奈米元件實驗室的沈昌宏博士，也改變了傳統平面整合晶片的方式，推展出積層型3D IC，讓電子穿戴式裝置和各式感測系統，能再進一步縮小，並能整合更多不同的功能。

本集本段重點：

積層型3D IC：3D IC技術，是用堆疊的方式，將不同功能的晶片像千層蛋糕一樣堆疊起來，變成一個獨立的多功能晶片，節省不少空間。然而，由於所有的訊號傳輸全部要靠矽穿孔通道來處理，效率並不好。奈米中心研發的「積層型3D IC技術」，直接在第一層IC的絕緣層上製作第二層IC，並以專屬的導線連接上下層，不但把兩層IC間的距離縮得更短，還能增加訊號傳輸的效率。

3D IC(4)

科技小尖兵：積層型3D IC

推薦文章