固態電晶體元件在1940年代發明後，經由各式材料之嚐試與結構、機轉的改良，掀起了固態電子技術及工業之發展；唯在二十年後的1960年代，才發明而且驗證了積體電路(IC)的觀念且推動了其後的產量實業。因為發明了平面產製技術，加上利用了合適的縮尺(Scaling)原理及製程科技的實踐，從而帶動了指數級的爆發性成長，不但成本巨量下降，功能也倍數性的增加，所謂摩爾定律(Moore's Law)之演進展現了驚人的經濟效果。如今已進展到2奈米(nm)的境界，但如此近乎單一材質的代代演化可以永遠走下去嗎？顯然是有其極限的。在記憶體IC方面已經從結構上由2D走上3D的結構，掀起了大變身。但這也有其極限，因此各種革命突變紛紛被提出，量子現象的二次介入也出招了，在在實驗室中現身候選，十分熱鬧。但半導體產業已是個投入天文數字的實業，如何轉身換面可真是人類文明革命的大挑戰及大爆發。