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科技小尖兵:積層型3D IC
 
 
現在一隻小小的手錶,便能整合電腦和行動電話的功能,甚至還能同時監測人體的健康狀況。電子產品之所以能愈做愈輕薄,主要歸功於電晶體的微縮。國家奈米元件實驗室的陳旻政博士,發展出多重鰭高鰭式電晶體,並將鰭式電晶體整合二維電子材料,成功從形狀及材料上突破傳統微縮製程的極限。而同屬國家奈米元件實驗室的沈昌宏博士,也改變了傳統平面整合晶片的方式,推展出積層型3D IC,讓電子穿戴式裝置和各式感測系統,能再進一步縮小,並能整合更多不同的功能。
 
本集本段重點
 
積層型3D IC:3D IC技術,是用堆疊的方式,將不同功能的晶片像千層蛋糕一樣堆疊起來,變成一個獨立的多功能晶片,節省不少空間。然而,由於所有的訊號傳輸全部要靠矽穿孔通道來處理,效率並不好。奈米中心研發的「積層型3D IC技術」,直接在第一層IC的絕緣層上製作第二層IC,並以專屬的導線連接上下層,不但把兩層IC間的距離縮得更短,還能增加訊號傳輸的效率。
 
標籤 標籤:
3D IC(3)
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