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半導體產業的立體化（下）

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IC之音廣播電台｜

對科學似是而非的誤解，輕則帶來謠言的流傳，重則造成傷害或危險。為此，2014年一月起，IC之音的新型態科學節目《似是而非》，期待發掘各科學領域中，常見的「似是而非」的誤解，或「意想不到」的科學知識或突破，並邀請專家辯證與辨正。破除迷思，日新又新，《似是而非》期許在每一集的節目中，為您帶來一點點觀念上的突破與收穫。歡迎收聽！

在產業新聞上，常看到的Fin-FET與3D-IC，好像都是跟「立體化」有關的先進技術，也正由半導體產業大力推動，它們有何差異？
為什麼電晶體要愈做愈小？為什麼要發展多層的3D-IC呢？只是為了縮小電子裝置嗎？還有其他的理由嗎？
為什麼半導體技術的世代，是由40奈米、28奈米、20奈米、14奈米、再到10奈米…像這樣的比例進步呢？其中，台積電推出的16奈米世代，又是怎麼回事呢？

如果您對此有點疑問，《似是而非》將為您釐清一些概念。若您是相關領域的達人，節目中也盼望為您介紹前瞻性的新發展。請聽台積電研發副總林本堅，與國研院國家奈米元件實驗室的謝嘉民博士，為您介紹電晶體與晶片的立體世界。歡迎收聽！

【本單元由科技部補助製播】
2014-03-28 18:30:00播出

晶片(16) 半導體(62) 電晶體(18)

半導體產業的立體化（下）

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