早期的砲彈型 LED 的熱源，除了小部分經由熱傳導不佳的樹酯往大氣散出外，其餘的僅能透過細小的導線朝基板散發，其封裝熱阻抗較大（約 250 ~ 350℃／瓦），因此僅能適用於小功率發光二極體的封裝。平板型 LED 由於與基板貼合在一起而增加散熱面積，除了往大氣方向散熱之外，也可經由基板方向加速散熱而大幅降低熱阻抗，因此是目前大功率 LED 所採用的主要封裝形式。平板型發光二極體封裝也可結合散熱片或更大面積的鰭片來增加散熱面積，進一步降低 LED 晶粒界面溫度。
目前廣為使用的金屬散熱基板結構，是利用熱電分離的設計，巧妙地把散熱途徑中的絕緣層移除。藉著導熱膠（導熱係數 1 ~ 2 W/mK）或錫合金（導熱係數約 50 W/mK）的使用，使 LED 底部與金屬片結合，大大改善界面導熱性能，但是這種金屬基板並不適用底部具有電極性的發光二極體。散熱基板隨著線路設計、LED 種類及功率大小有不同的設計，而產品的可靠性與價格是決定散熱設計最重要的規範。
臺灣發光二極體廠的市值規模僅次於日本，是全球第二大，世界市場占有率已超過兩成。由於臺灣擁有完整的 LED 上下游產業鏈，堅強的材料開發能力，具價格競爭優勢的印刷電路板產業，以及產業之間成熟的代工模式，對於未來高功率 LED 散熱技術的發展十分有利。在光學、電學及熱傳遞三方面都能得到最佳解決的情況下，臺灣在 21 世紀的固態照明演進史上將占有舉足輕重的地位。
