蔓延兩年的COVID-19疫情，不只打亂人們的生活步調，也讓產業競爭有了新的樣貌，尤其半導體產業，在市場需求快速成長的情況下，晶片如同口罩、酒精一樣，變成全球都在爭搶的物資，各大半導體間的競爭也日趨白熱化。工研院電子與光電系統研究所所長吳志毅表示，半導體產業未來發展有兩條路，第一條路是跟著摩爾定律繼續前進，不斷追求電晶體尺寸的微縮，第二條路則是「超越摩爾」，走向異質整合。透過不同晶片間的堆疊整合，把晶片做成功能更強大的系統。

近年來，半導體製程一路從 7奈米、5奈米、3奈米進入到現在的2奈米之爭，包含臺積電、三星和英特爾在內的主要半導體廠，都宣示要推出2奈米製程，顯見2奈米已經成為下個世代的主流。
 
而就目前發展態勢來看，雖然英特爾已經宣佈向艾司摩爾（ASML）下訂業界第一臺高數值孔徑（High-NA）極紫外光（EUV）微影設備，被認為將用來生產2奈米製程晶片，在發展速度上似乎較其他同業快了一點，但吳志毅認為目前還不能就此下定論。
 
原因在於，臺積電早就宣示要投入2奈米製程，在EUV設備的採購規劃，勢必不會落後於英特爾，且艾司摩爾營收有一半來自於臺灣，由此可推知臺積電的採購力絕對不會弱於國外半導體業者，要引進EUV設備，相信不是難題。其次，臺積電在5奈米和3奈米發展上，皆是小幅領先三星和英特爾，在2奈米製程上有著進入優勢，
 
其實，無論最終勝出的是臺積電、三星或英特爾，對半導體產業而言都是一件好事，透過彼此良性的競爭，才能推動產業循著摩爾定律向前行，在2奈米之後繼續追求技術突破，發展出1奈米、甚至1奈米以下的製程。
 

在尺寸微縮之餘，異質整合也是半導體未來發展的必然趨勢。現行異質整合的應用主要有2種，其一是高階CPU或AI晶片，利用異質整合的堆疊技術，將邏輯晶片跟記憶體連結在一起。其二則為影像感測器，同樣透過異質整合技術進行三維空間堆疊，把影像感測晶片、信號處理晶片跟記憶體堆疊在一起。另外，臺積電用整合型扇出（Integrated Fan-Out, InFO）封裝技術，為蘋果公司封裝iPhone的A系列處理器，也算是異質整合晶片的一種。
 
「雖然，臺灣從晶圓廠到封裝廠都已投入不少資源發展異質整合平臺，但仍有許多待解決的挑戰」，吳志毅說。
 
舉例來說，如何克服不同晶片熱脹冷縮的問題、晶片堆疊在一起的散熱問題、機械整合強度的問題等。另外在設計上，傳統晶片設計的工具多是針對單晶片，不完全適用於異質整合晶片，半導體業者還需要更多電腦輔助設計或者設計模擬工具，才能加速異質整合晶片的發展。

無論未來市場趨勢如何發展，臺灣半導體產業目前最大的問題還是在於人才荒，「不是臺灣沒有半導體人才，而是人才需求量大於供給量」，吳志毅強調，為了解決這個問題，臺灣從學界到業界都在努力，像是有些大學成立半導體學院，希望可以培育更多半導體人才，以滿足產業的人才需求。
 
此外，吳志毅也建議學界業界要一起鼓勵女性從事半導體行業，由於半導體業無論是學生或從業人員，都呈現男女比例相差懸殊的狀況，如果能將此比例拉高到三分之一甚至一半，對彌平半導體人才需求缺口，其實有很大的幫助。
 
至於引進國外半導體人才，吳志毅認為這也是一個解套方式，但這需要長期規劃，唯有整體社會環境成熟與政策制度配合，才能吸引國外人才長期留在臺灣，否則這些國外人才都只是來臺灣工作3-4年，就轉至其他英語系國家任職，對解決半導體業人才荒的問題幫助不大。
 
未來，在臺灣半導體產業的發展上，則建議持續妥善整合產業、官方、學界及法人等四股力量，激發出產業創新的動力，讓臺灣再次靠著技術力，走向全世界。