科技
96/11/06
不同半導體的結合–晶圓黏合新技術
應用晶圓直接鍵結技術結合膜層轉移製程技術(或稱為smart-cut製程技術),能有效增加半導體的效能,把不同的半導體整合在同樣的晶片上,發揮各自的優點。
何哲欣|
臺灣大學新聞研究所